●AuSn真空封止装置（水晶デバイス用） 製造元：アユミ工業株式会社
AuSn Vacuum sealing machine(For crystal devices)
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AuSn真空封止装置(バッチタイプ)
AuSn Vacuum Sealing Machine(Batch-type)
ES-30DL
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AuSn真空封止装置（インラインタイプ）
AuSn Sealing machine(In-line type)
IS-55-4 |
●ウェハー・レベル・パッケージング（半導体・MEMS・LED関連用） 製造元：アユミ工業株式会社
Wafer level packaing machine(For Semi-conductor, MEMS, LED)
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貼り合わせ装置（バッチタイプ）
Wafer Bonder（Batch Type)
VJ-20S
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加熱接合装置(バッチタイプ）
Heating wafer Bonder(Batch Type)
TB-60 |
陽極接合装置（バッチタイプ）
Anodic Wafer Bonder(Bach-Type)
AB-60DL |
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貼り合わせ装置（アライメント機構付き）
Wafer Bonder(With Aligment system)
VJ-20M |
アライメント装置
Alignment System
AL-60M |
●水晶ブランク・周波数選別機
Frequency Auto sorting machine
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